Samsung раскрыла планы по массовому производству микропроцессоров для ИИ и мобильных устройств

Samsung представила стратегию, направленную на укрепление позиций в секторе ИИ и полупроводников. Ключевым элементом является внедрение 1.4-нм техпроцесса к 2027 году. С начала массового производства 3-нм чипов в 2022 году компания внедряет инновации, такие как транзисторы с окружающим затвором (GAA), что увеличивает эффективность и производительность чипов.

Samsung также планирует начать массовое производство 2-нм чипов для мобильных устройств в 2025 году, с улучшенными версиями, SF2P и SF2X, готовыми к 2026 году. В 2027 году будет представлен SF2Z, с технологией обратного подвода питания для максимальной эффективности.

На Samsung Foundry Forum 2024 компания представила два новых процессных узла, SF2Z и SF4U, и интегрированную платформу Samsung AI Solutions, объединяющую возможности подразделений Foundry, Memory и Advanced Package (AVP). SF2Z улучшит показатели мощности, производительности и площади (PPA) благодаря технологии обратного подвода питания, а SF4U обеспечит улучшения PPA за счет оптического уменьшения.

Прогнозируя рост рынка полупроводников до 778 миллиардов долларов к 2028 году, Samsung планирует увеличить число клиентов в пять раз и выручку в девять раз. Основной фокус будет на комплексном предложении, включающем производство, упаковку и поставку ускорителей вычислений HBM.

Несмотря на инновационные достижения, Samsung сталкивается с жесткой конкуренцией со стороны TSMC, которая удерживает лидерство на рынке с долей 61.7% против 11% у Samsung. Однако благодаря своим передовым технологиям и амбициозным планам компания надеется усилить свои позиции и привлечь больше клиентов. В этом году компания может начать массовое производство Exynos для серии Galaxy S25, а также представит SF4X для ИИ и высокопроизводительных вычислений и SF4A для автомобильных чипов.